谷歌前CEO忧心忡忡，苹果已有败象！美国又急了！中央发声：刻不容缓！
难以置信！“美国正处在输掉对华芯片竞争边缘”
“半导体依赖危及美国安全”
美国《华尔街日报》网站6月20日刊登文章，题为《半导体依赖危及美国安全》，作者为哈佛大学教授格雷厄姆·艾利森和谷歌公司前首席执行官埃里克·施密特。
文章中提到台积电创始人张忠谋今年4月接受了一次采访，他认为，美国国会目前向美国半导体企业提供500亿美元补贴、希望它们能成为行业领袖的努力是“一项成本非常高昂的徒劳之举”。尽管他关于美国企业不大可能取代台积电的观点可能是正确的，但这不是重点：在先进半导体方面完全依赖台湾会危及美国的国家安全。
文章指出，在智能手机、笔记本电脑和弹道导弹所需的先进半导体中，有92%是由台积电生产的。英伟达、高通和苹果等美国公司几乎将所有的芯片制造业务外包给了台湾。前国防部副部长罗伯特·沃克所曾警告，台湾海峡的冲突可能会引发一场由芯片带来的国家安全危机。
文章称，华盛顿认识到有必要阻止北京夺取芯片优势。尽管如此，政策制定者仍难以阻止中国借助它曾用来主导电信基础设施、太阳能电池板和电动汽车市场的办法来占领半导体市场。
文章介绍，拜登政府已经借助《创新与竞争法案》提议向半导体制造业投资约500亿美元，但国会仍在讨论这项法案，并未通过它。与此同时，中国半导体行业取得了引人注目的进步。文章认为如果北京在半导体供应链上形成持久优势，那将带来美国无法匹敌的基础技术突破。
文章在结尾处忧心忡忡地指出，美国正处在输掉这场芯片竞争的边缘。
苹果5G芯片研发失败？
与此同时，而就在一天前，手机行业分析师郭明錤公开表示，苹果自研iPhone 5G基带芯片可能已经失败。预计高通2023年下半年仍将是iPhone唯一的5G基带芯片供应商。
据悉，过去几年，苹果一直在努力开发自己的5G基带芯片，甚至曾在海外招聘网站上发布超百个招聘基带芯片研发的职位。郭明錤在今年1月份曾预测，苹果2023年款的iPhone将采用自主设计的基带芯片，而不是高通芯片，并由台积电代工。不过，才5个月的时间这一预期就发生了变化。
此前，2017年起，苹果与高通因专利问题开始了旷日持久的诉讼，高通起诉苹果的iphone、ipad和Applewatch侵犯了其多项移动技术专利。经过艰难的谈判，2019，高通和苹果发布联合声明称，双方同意放弃全球范围内所有诉讼，和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项，以及一份芯片组供应协议。高通表示，作为该协议的一部分，它与苹果之间的授权期限为6年，还可以延长两年。
在支付不菲的费用后，高通成为苹果在iPhone和iPad产品线中的主要5G调制解调芯片供应商。
在该事件之后，苹果便不断减少高通基带的份额，甚至一度采用英特尔的专利产品，但后者由于在这一领域欠缺成熟度，让苹果产品饱受非议，苹果选择了靠自己。4年前，苹果就宣称将推进5G芯片的自主开发，并收购了英特尔的相关业务，预计在2023年使用自研5G芯片，取代大部分的高通芯片供应。
从市场格局来看，目前，高通、海思、联发科、三星是基带芯片的主要厂商。市场研究机构Strategy Analytics数据显示，2021年去年第四季度高通以55.7%的市场份额领先联发科（27.6%）和三星LSI（7.4%）。
但苹果并不希望受制于高通，2019年7月，苹果宣布以10亿美元的价格收购英特尔智能手机基带业务。根据协议，在交易完成之后，苹果从英特尔处获得2200名员工、相关IP和一些设备。苹果试图以此增强在基带芯片上的研发能力。
2021年5月，郭明錤预测，iPhone最快在2023年采用苹果设计的5G基带芯片。2021年11月，高通首席财务官阿卡什·帕尔希瓦拉表示，预计苹果在2023年出货的iPhone机型中，使用高通5G调制解调器的比例仅为20%。
6月28日，郭明錤还表示，由于目前苹果的芯片无法取代高通，预计高通在2023年下半年与2024年上半年的营收与利润将超市场预期。根据高通发布的2021财年（2020年9月28日-2021年9月26日）业绩，高通实现QTL（专利许可）业务全年营收63.2亿美元，净利润46.27亿美元，利润率73%。也就是说，高通这一年仅靠对专利许可费用的收取，就可实现接近50亿美元的净利润。
美国政府近年来对华为等一些中国芯片行业龙头企业实施制裁，不过据彭博社报道，美国实施一系列限制措施后，中国的芯片行业增长速度比世界上任何其他地方都要快。
彭博社整理的数据显示，平均而言，在过去四个季度中，每个季度里世界上增长最快的20家芯片行业公司有19家来自中国，而去年同期的这一数据为8家企业。报道称，这些中国芯片行业公司的收入增长速度是阿斯麦等全球知名半导体企业的数倍。
彭博社称，半导体产业在国防、人工智能、自动驾驶汽车等未来技术方面发挥着巨大作用。中国芯片行业公司的飞速增长凸显了华盛顿和北京之间的紧张关系对全球半导体产业产生了怎样的影响。报道称，美国2020年开始限制向中芯国际和海康威视等中国公司销售美国技术，试图遏制它们的成长，但这也推动了中国芯片制造和供应的繁荣。（环球网）
中央已发声：
突破“卡脖子”关键核心技术刻不容缓
把科技的命脉掌握在自己手中，
国家才能真正强大起来
警惕！下一波美国对我国芯片企业
的制裁和打击恐也在酝酿中！
面对芯片发展的新形势，中国需要高度警惕！
据新华社消息，6月28日，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在湖北省武汉市考察当地芯片产业发展时强调，光电子信息产业是应用广泛的战略高技术产业，也是我国有条件率先实现突破的高技术产业。湖北武汉东湖新技术开发区在光电子信息产业领域独树一帜。要加强技术研发攻关，掌握更多具有自主知识产权的核心技术，不断延伸创新链、完善产业链，为推动我国光电子信息产业加快发展作出更大贡献。随着我国发展壮大，突破“卡脖子”关键核心技术刻不容缓，必须坚持问题导向，发挥新型举国体制优势，踔厉奋发、奋起直追，加快实现科技自立自强。习近平强调，高端制造是经济高质量发展的重要支撑。推动我国制造业转型升级，建设制造强国，必须加强技术研发，提高国产化替代率，把科技的命脉掌握在自己手中，国家才能真正强大起来。
紧接着，美国又急了！在美国国会仍在为了芯片补贴法案不停“扯皮”的同时，美国商务部长正心急如焚。美东时间周一，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）敦促美国国会在8月休会期前通过520亿美元的芯片补贴法案。她警告称，如果再拖延下去，煮熟的鸭子可能就会飞了。
另据央视新闻报道，6月29日，美国商务部宣布以“涉嫌支持俄罗斯军事和国防工业”为由，将5家中国企业纳入“实体清单”，其中三家与芯片制造、半导体电子元器件等产业相关。
外交部发言人赵立坚表示，美方以所谓支持俄罗斯军事和国防工业基地建设为由，制裁打压中国企业，此举没有国际法依据，没有安理会授权，是美方搞的单边制裁和长臂管辖。中方一贯坚决反对，我们已经向美方提出严正交涉。
据路透社消息，当日美国商务部长雷蒙多在美国商务部年度会议上表示“如果发现中芯国际或其他中国半导体公司向俄罗斯供应芯片，我们可以迫使这些公司关闭”，因为“几乎全世界的芯片都是应用美国设备和技术”。
下一波美国对我国芯片企业的制裁和打击恐也在酝酿中。据The Information披露，5月来美国正在讨论新一批针对我国的禁运“实体清单”，其中可能包括华虹半导体、长鑫存储科技和长江存储科技等中国企业，以及韩国SK海力士、德国英飞凌、美国德州仪器等在中国设厂的外资企业。（综合新京报智库）
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